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IC行业信息化建设的理解

半导体行业与我们的日常生活和生产息息相关,由半导体材料制作的器件被广泛应用于电脑、手机、汽车、电力、工业等领域,是现代电子信息科技发展的基础, AI、物联网(IoT)、5G 通信等一系列代表未来发展方向的应用都离不开半导体。

半导体80%的市场用于生产集成电路IC。

IC产业链大致包括:IC设计、晶圆制造和封装测试三个环节。从运作模式上,半导体行业主要分为IDM、Fabless、foundry等。不同类型的企业具有不一样的业务特点和管理诉求,在信息化建设的过程中关注点也不一样。

目前IC行业有哪些信息化建设的需求?

质量追溯与批次跟踪
包含进货检、过程检与终检;批次追溯过程实现从原材料批次追溯到最终产品成批次,或者从产成品批次反溯回原材料批次。
委外管理
对于fabless企业来说,通常生产过程都是委外作业,委外过程中的订单协同、交货协同、 单据协同、质量协同、物流供应链信息传递。
代理商管理
代理商准入管理与代理商基本信息管理,代理商等级管理与代理商评估,代理商库存与监督。
出货管理
多维度出货管控要求、供应商直发出货管控监督。
研发管理
提高的研发过程的管理,将研发成本与费用在各量产产品中进行分摊与归集, 灵活定义产品版本管理与产品编码规则。
多单位转换与库存管理
从原材料到晶圆片加工、封装到最终测试过程中,不同工艺过程中不同计量单位转换。
IC行业解决方案
 基于微软 Dynamics 365、Office 365、Power BI、Azure云等产品及服务,着眼于当前 IC设计行业  痛点以及发展趋势,为 IC设计行业提供一套高效、可靠、针对性强的完整解决方案。
CRM & ERP的一体化解决方案
管理端到端的订单流程,包括从客户询价、商机管理、报价、合同签订、合同转订单,订单同步到后端ERP系统中进行执行,在ERP系统中安排订单的生产计划(委外计划), 根据BOM分解出半成品生产计划与原材料采购计划,最终产成品完工以后进行发货再将发货信息回传至CRM,从而使得销售员可以从CRM系统里查询到订单完整过程的信息,包含后续客户的付款信息,为销售员能够更好的为客户服务提供信息支持。
统一的主数据管理平台
构建统一的主数据管理平台,包括半导体产成品、 半成品与原材料信息,客户信息,供应商信息等几 大核心业务信息统一管理,根据业务需要发布到各 不同业务账套里,从而加强核心信息的管控。
微软企业级应用框架基础
包括微软邮件系统exchange, SSO单点登录认证, 微软移动商务应用Power Platform, 也可以与其它 第三方的OA系统集成。
客户管理CRM
使用Dynamics 365 CRM来管理半导体企业营销与销售管理,包括营销自动化,商机管理、客户管理、询报价管理、销售预测及售后服务过程管理。
项目管理子模块管理研发过程与研发费用
通过项目模块来管理研发过程中的各阶段任务以及研发过程的研发费用归集与按项目的预算控制。
ERP管理企业核心内部流程
包括内部主信息、采购管理、委外加工管理、质量管理与批次追溯,库存管理与条码解决方案,财务管理,提升企业内部供应链流转效率与加快资金周转速度。
IC解决方案核心功能









采购管理 采购采购包括供应商信息管理、采购计划协议管理、采购框架协议管理、采购计划管理、采购订单管理、收货与付款等采购全流程管理,支持进口采购过程管理与进口采购费用管理,进口报关管理与保税仓管理等。
支持多单位的转换管理,例如采购单位晶圆片按片采购,入库后进行晶圆片切换后转化为Die 个。
生产管理与委外生产 委外工单:
对于半导行业里的Fabless企业来说,大部分企业都是委托专业生产厂家进行加工生产,委外过程管理是其在生产环节的核心需求。
委外管理包括委外BOM管理(例如模组BOM与芯片BOM)、委外工单管理、委外完工数据导入、委外费用结算等功能。
BOM管理:
1.在BOM中录入主材以及芯片用量 ;
2.生产过程中对主材进行反冲 ;
3.生产过程中对芯片进行生产订单直接投料;
4.通过设置虚拟的委外仓库,发料时从公司材料主仓转移至委外仓库,委外工单完工入库时自动从委外库中进行倒冲耗料,实际耗料与标准倒冲之间的差异通过定期的盘点来进行差异处理。

















市场管理
市场活动的管理可概括为四个层面:目标、计划、执行、总结分析;而市场活动管理的目标则是基于系统实现从目标到计划到执行到总结分析的全过程闭环管理。
 • 市场活动目标:围绕市场活动的逾期收益,如预计客户响应、预计线索等层面制定市场活动目标;
 • 市场活动计划:围绕目标制定市场活动关于营销列表,营销活动、参与人员的详细计划;
 • 市场活动执行:基于系统对市场活动的执行情况进行过程跟踪与监控;此外市场活动能够支持多类别的参与渠道,如邮件、短信、电话等
 • 市场活动分析:围绕市场活动的产出及目标完成情况对市场营销活动进行短、长、远期的分析。
销售管理
销售管理模块包括客户管理、商机管理、报价管理、销售合同管理、订单管理、EDI订单接入、销售发货管理、外贸出口管理等。销售管理的入口从Dynamics CRM开始,销售订单确认后从CRM传入到ERP系统中,通过CRM与ERP的协同管理,实现销售订单流程全生命周期管理。
库存管理
库存管理支持半导体企业仓库所有的入出库活动,包括采购入库、销售出库、委外材料出库、委外完工入库、销售发货、盘点、其它出入库等。
支持批次管理与批次追溯,包括材料环节的WaferID、Die批次、封装批次等多环节阶段批次的追溯与关联,从而实现不同阶段批次正向追溯与反向溯源。
保税仓管理,通过保税仓来实现对进口材料的港口收货,完成进口清关之后从保税仓转移到完税仓。
财务管理
财务管理包括基础的总账模块、应收管理、应付管理、固定资产、成本核算、预算管理等,也包括半导体企业IP费用分摊功能。
对于研发过程用项目模块来进行管理,包括研发过程的管理以及项目核算与预算控制管理。






售后服务管理 售后的服务支持工作包含了服务请求的接入(客户接触)、服务全过程闭环的管理(售后服务);通过系统的标准化服务管理流程,提升服务支持的响应销量与服务质量,优化客户的服务体验,提升服务满意度。






伍金辉Andy Wu
汉得微扬ERP高级咨询经理
资深顾问
15年以上的制造业行业信息化建设经验,10年以上IT规划与Dynamics ERP系统实施经验。在医药、制造、电子、电气、贸易行业拥有30多个项目经验。






周才堂Jeff Zhou
汉得微扬ERP高级咨询经理
19年ERP实施经验,13年Dynamics ERP实施经验,在制造业、贸易行业、零售等行业拥有40个项目交付经验。
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